12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购重新招标澄清或变更公告(1)
· 2022-07-27
招标项目编号：2890-224GK111AD16
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购
项目名称(英文)：12 inch silicon wafer industrialization project for integrated circuits procurement of 12 inch silicon wafer chamfering machine
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标机构代码：2890
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购
项目名称(英文)：12 inch silicon wafer industrialization project for integrated circuits procurement of 12 inch silicon wafer chamfering machine
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标机构代码：2890
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
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