西安电子科技大学晶圆衬底减薄机采购项目（xdh22076d）撤项公告
· 2022-08-29
招标项目编号：0617-224121HZ1674
项目名称：西安电子科技大学晶圆衬底减薄机采购项目（XDH22076D）
项目名称(英文)：Xidian University Wafer Substrate Thinner Procurement Project (XDH22076D)
招标人：西安电子科技大学
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标机构代码：0617
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：撤项
项目名称：西安电子科技大学晶圆衬底减薄机采购项目（XDH22076D）
项目名称(英文)：Xidian University Wafer Substrate Thinner Procurement Project (XDH22076D)
招标人：西安电子科技大学
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标机构代码：0617
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：撤项
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