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新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造超融合设备和服务系统集成项目招标结果公告

· 2022-10-20
新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造超融合设备和服务系统集成项目招标结果公告
  • 项目编号: 3940-2209XS139/01
  • 公告类型: 中标结果公告
  • 招标方式: 国内公开
  • 截止时间:
  • 招标机构: 上海继彰工程造价咨询有限公司
  • 招标地区: 上海市-上海市
  • 招标产品:
  • 所属行业: 其他服务

项目名称:新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造存储系统集成建设项目

项目编号:3940-2209XS138/01

招标机构:上海继彰工程造价咨询有限公司

招标人:上海新昇半导体科技有限公司

开标时间:2022-09-30

评标时间:2022-10-14

评标结果公示时间:2022-10-18下午13:00

中标结果公示时间:2022-10-20下午14:00

中标候选人:上海东胜联成智能科技股份有限公司

特此公示

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