无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）重新招标澄清或变更公告(1)
· 2024-01-03
招标项目编号：0730-234011SZ0444/07
项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）
项目名称(英文)：GreaTech Substrates (WuXi) Co., Ltd. Project- Laser Direct Imager (Graphic Anti-Gold Plating Dry Film)
招标人：无锡广芯封装基板有限公司
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标机构代码：0730
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（图形抗镀金干膜）
项目名称(英文)：GreaTech Substrates (WuXi) Co., Ltd. Project- Laser Direct Imager (Graphic Anti-Gold Plating Dry Film)
招标人：无锡广芯封装基板有限公司
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标机构代码：0730
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
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