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燕东科技8吋晶圆传片设备采购

· 2024-01-06

项目名称:燕东科技8吋晶圆传片设备采购

招标项目编号:1289-234023ZB1809

招标范围:编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 晶圆传片机 1 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。

详见技术要求。 2 晶圆传片机 1 实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。 3 晶圆传片机 1

实现8吋集成电路生产流程中传递200mm wafer的功能。详见技术要求。

招标机构:华采招标集团有限公司

招标人:北京燕东微电子科技有限公司

开标时间:2024-01-05 10:00

公示开始时间:2024-01-06 00:02

评标公示截止时间:2024-01-11 23:59

中标候选人名单:

投标商名称

投标商名称

制造商

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制造商国别及地

制造商国别及地

1

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科技有限公司

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科技有限公司

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