广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机重新招标澄清或变更公告(1)
· 2024-01-09
招标项目编号：0730-234011SZ0467/05
项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机
项目名称(英文)：GreaTech Substrates Co., Ltd. Project-Laser drill
招标人：广州广芯封装基板有限公司
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标机构代码：0730
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机
项目名称(英文)：GreaTech Substrates Co., Ltd. Project-Laser drill
招标人：广州广芯封装基板有限公司
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标机构代码：0730
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
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