晶圆开槽/切割 (激光)-lg招标无效公告(1)
· 2024-01-25
招标项目编号：0664-2340SUMECK67/05
项目名称：晶圆开槽/切割 (激光)-LG
项目名称(英文)：Wafer slotting/cutting (laser) - LG
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：无中标人
项目名称：晶圆开槽/切割 (激光)-LG
项目名称(英文)：Wafer slotting/cutting (laser) - LG
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：无中标人
文章推荐：
更多商机查看，下载保标APP
扫码关注小程序，获取商机更容易
