全自动贴膜、撕膜机重新招标澄清或变更公告(1)
· 2024-02-01
招标项目编号：0826-244012200002
项目名称：全自动贴膜、撕膜机
项目名称(英文)：Full-auto Wafer Mounter, BG tape remover
招标人：浙江芯晟半导体科技有限责任公司
招标机构：浙江省成套招标代理有限公司
招标机构代码：0826
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
项目名称：全自动贴膜、撕膜机
项目名称(英文)：Full-auto Wafer Mounter, BG tape remover
招标人：浙江芯晟半导体科技有限责任公司
招标机构：浙江省成套招标代理有限公司
招标机构代码：0826
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
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