晶圆回流焊机-die bond重新招标澄清或变更公告(1)
· 2024-02-29
招标项目编号：0664-2440SUMECA44/07
项目名称：晶圆回流焊机-DIE BOND
项目名称(英文)：Wafer Reflow Welder - DIE BOND
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
项目名称：晶圆回流焊机-DIE BOND
项目名称(英文)：Wafer Reflow Welder - DIE BOND
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
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