电子设备封装材料物理机械性能测量系统中标结果公告(1)
· 2024-08-26
项目名称：电子设备封装材料物理机械性能测量系统
项目编号：JZD-2024-GJZB0701
招标范围：电子设备封装材料物理机械性能测量系统1套
招标机构：北京建智达工程管理股份有限公司
招标人：北京强度环境研究所
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